来源：沪硅产业公告

6月12日，亿元沪硅产业发布公告称，沪硅为积极响应国家半导体产业发展战略，产业加速推进公司长远发展战略规划，扩产抢抓半导体行业发展机遇，半导持续扩大公司集成电路用300mm硅片的体硅生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，亿元公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。沪硅本项目预计总投资132亿元，产业将用于土地购置、扩产厂房及配套设施建设、半导设备购置及安装等。体硅项目建成后，亿元公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，沪硅达到120万片/月。产业

沪硅产业表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。

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审核编辑 黄宇